Beschläge
Anschlagpuffer, zum Eindrücken, für Bohrungen Ø 6 mm Farbe/Oberfläche -transparent Bohrtiefe-6.00 mm für Bohrlochdurchmesser-5.00 mm
Bodenträger, zum Einstecken in Bohrloch-Ø 5 mm, Zinkdruckguss mit Kunststoffauflage Ausführung mit transparenter :Kunststoffauflage Werkstoff : Zinkdruckguss Montage :zum Einstecken
Bringen Sie Ihre IoT-Projekte auf das nächste Level mit dem ProS3, unserem ultimativen ESP32-S3-Board für absolute Profis.Dieses Kraftpaket vereint extreme Performance, fortschrittliche Sicherheitsfeatures und maximale Konnektivität auf kleinstem Raum. Dank voller TinyPICO-Kompatibilität, integriertem ESD-Schutz und cleverem Energiemanagement ist das ProS3 die perfekte Wahl für anspruchsvolle Maker, Entwickler und Serien-Prototypen.Die Highlights auf einen BlickDoppelte Rechenpower: Leistungsstarker Dual-Core Xtensa LX7 Prozessor mit bis zu 240 MHz.Gigantischer Speicher: 16 MB QSPI-Flash und 8 MB PSRAM bieten reichlich Platz für komplexe Firmware.Smarte Stromversorgung: Zwei 700mA Regler (LDO) – LDO2 ist flexibel programmierbar und schaltet im Tiefschlaf automatisch ab.Ultra-Low-Power: Extrem optimierter Tiefschlafstrom für langlebige, batteriebetriebene IoT-Anwendungen.Robuster Schutz: Integrierter USB-C-Rückspeisungsschutz und umfassender USB-ESD-Schutz für maximale Langlebigkeit.Nahtlose Integration: 27 GPIOs mit zinnenförmigen Headern (Castellated Holes) zur direkten Oberflächenmontage (SMD) sowie ein praktischer STEMMA QT / Qwiic-Anschluss. Technische Daten & FeaturesProzessor & KonnektivitätCPU: 32-Bit-Xtensa-LX7-Dual-Core (bis zu 240 MHz)Co-Prozessor: Ultra-Low-Power RISC-V Coprozessor für stromsparende SensorüberwachungWireless: 2,4 GHz WLAN (802.11b/g/n) & Bluetooth 5 (BLE + Mesh)Antenne: Hochwertige 3D-High-Gain-Antenne oder u.FL-Anschluss für externe Antennen [1, 2]Speicher & SchnittstellenFlash-Speicher: 16 MB QSPI FlashPSRAM: 8 MB zusätzlicher QSPI PSRAMPeripherie: 27x GPIOs inklusive JTAG-Pins im HeaderErweiterung: STEMMA QT / Qwiic-Anschluss (versorgt über LDO1) für lötfreies PrototypingPower- & LademanagementUSB-Anschluss: Moderner USB-C-Anschluss mit nativem USB + seriellem USB-JTAGAkku-Support: Integrierte LiPo-Akkuladeschaltung inklusive PicoBlade-AnschlussSensoren: Dedizierte VBAT- und 5V-Sensorstifte zur einfachen SpannungsüberwachungStatus-Anzeige: Low-Power RGB-LED für visuelles Feedback ohne unnötigen StromverbrauchKompatibilität & FormfaktorVolle TinyPICO/ProS3-Kompatibilität für einen einfachen Umstieg und die Nutzung bestehender Shields und Codes.Warum das ProS3?Das ProS3 wurde für Entwickler entwickelt, die keine Kompromisse eingehen wollen. Durch die zinnenförmigen Header lässt sich das Board entweder direkt als Modul auf eine eigene Platine auflöten oder klassisch mit Pinheadern nutzen. Der durchdachte ESD-Schutz bewahrt Ihr Board vor Beschädigungen im Alltag, während das intelligente LDO-Design dafür sorgt, dass Ihre Batterie-Projekte monatelang ohne Laden laufen.Bestellen Sie Ihr ProS3 noch heute und realisieren Sie IoT-Projekte auf Industrieniveau!
Verbindergehäuse, 15, Zinkdruckguss, mit Abdeckrand für Holzdicke ab 19 mm, Bohrtiefe D: 14,5 mm, Maß A: 9,5 mm, blank für Holzdicke-≥19 mm Bohrtiefe-14,5 mm +0,5 mm Maß A-9.50 mm Antrieb-Kreuzschlitz PZ2, Flachklinge, Innensechskant SW4 Farbe/Oberfläche-blank
Verbindergehäuse, Zinkdruckguss mit Anzugselement, für Holzdicke 19 mm, Bohrtiefe D: 14,2 mm, Maß A: 9,5 mm, vernickelt Wulst-ohne für Holzdicke-≥19 mm Maß A-9.50 mm Bohrtiefe-14,2 mm +0,2 mm Farbe/Oberfläche-vernickelt
Verbindungsbolzen, Häfele Minifix® S100, für Bohrloch-Ø 5 mm, mit Spezialgewinde mit Spezialgewinde, Bohrmaß B: 24 mm, blank, Gewindelänge L: 15 mm Gewindeausführung -Spezialgewinde für Bohrlochdurchmesser -5.00 mm Werkstoff- Stahl Antrieb - Kreuzschlitz PZ2, Flachklinge Bolzenbohrung - 8.00 mm
Verbindungsbolzen, , für Bohrloch-Ø 5 mm mit Spezialgewinde, blank, Gewindelänge L: 15 mm Gewindeausführung-Spezialgewinde für Bohrlochdurchmesser-5.00 mm Werkstoff-Stahl Antrieb-Kreuzschlitz PZ2, Flachklinge Bolzenbohrung-7.00 mm